1. Ryzen 5000シリーズ(Zen 3アーキテクチャ)
- 発売時期:2020年後半〜
- アーキテクチャ:Zen 3
- ソケット:AM4
- 特徴:
2. Ryzen 7000シリーズ(Zen 4アーキテクチャ)
- 発売時期:2022年
- アーキテクチャ:Zen 4
- ソケット:AM5(新規プラットフォーム)
- 特徴:
3. Ryzen 8000シリーズ(Zen 4 + Zen 4c / Zen 5)
Ryzen 8000シリーズはデスクトップ向けとノート向けで異なる点に注意が必要です。
(1) Ryzen 8000G(Zen 4, デスクトップ)
- 発売時期:2024年
- アーキテクチャ:Zen 4 + RDNA 3 iGPU
- ソケット:AM5
- 特徴:
(2) Ryzen 8040シリーズ(Zen 4, モバイル)
- 発売時期:2024年
- アーキテクチャ:Zen 4 + RDNA 3 + AIエンジン(XDNA)
- 特徴:
4. Ryzen 9000シリーズ(Zen 5アーキテクチャ)
- 発売時期:2024年予定
- アーキテクチャ:Zen 5
- ソケット:AM5
- 特徴:
シリーズ | アーキテクチャ | ソケット | メモリ | PCIe | GPU搭載 | 特徴 |
---|---|---|---|---|---|---|
5000 | Zen 3 | AM4 | DDR4 | PCIe 4.0 | なし | シングルスレッド強化 |
7000 | Zen 4 | AM5 | DDR5 | PCIe 5.0 | あり(RDNA2) | 新プラットフォーム移行 |
8000 | Zen 4 / Zen 5 | AM5(デスクトップ) | DDR5 | PCIe 5.0 | あり(RDNA 3) | 8000GはiGPU強化、モバイル向けはNPU搭載 |
9000 | Zen 5 | AM5 | DDR5 | PCIe 5.0 | 未確定 | IPC向上と消費電力効率アップ |
最新のRyzen 9000シリーズは、Zen 5アーキテクチャによりさらなる性能向上が期待されます。特にゲーミングやクリエイティブ用途でのパフォーマンス向上に注目されています。
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5000~9000番台の各ラインナップごとに、主にX付きの型番のCPUを例示しましたが、これは、X付きモデルは通常、シリーズの基準となる高性能版であるためです。AMDは通常、最初にXモデルをリリースし、その後に無印やX3Dモデルを追加するようです。Ryzenには 無印(Non-X) や X3D(3D V-Cache搭載) モデルもあり、それぞれ特性が異なります。
1. 無印(Non-X)
- X付きより低クロック & 低TDP(消費電力が抑えられている)
- コストパフォーマンス重視の選択肢
- 一部のモデルはX付きとほぼ同じ性能で、手動でのOC(オーバークロック)で近いパフォーマンスを発揮できる。
例: Ryzen 7 7700(8コア16スレッド, 65W)
- Ryzen 7 7700X(8コア16スレッド, 105W)と比較すると、消費電力が低く、発熱が少ない。
- 動作クロックが少し低めだが、実用上は大差なし。
2. X3D(3D V-Cache 搭載)
- キャッシュ容量を大幅に増やし、ゲーミング特化の性能向上
- 通常モデルより動作クロックは低めだが、ゲームのフレームレートが向上することが多い。
- 消費電力が抑えられている(TDP低め)
例: Ryzen 7 7800X3D(8コア16スレッド, 120MBキャッシュ)
- Ryzen 7 7700Xと比較するとキャッシュ量が3倍以上。
- ゲーム性能は大幅アップ(特にCPU依存のタイトルで効果大)。
- ただし、一般用途やクリエイティブ作業ではXモデルと大差なし。
X3Dモデルの代表例
- Ryzen 7 7800X3D(8C/16T, 120MBキャッシュ)
- Ryzen 9 7900X3D(12C/24T, 128MBキャッシュ)
- Ryzen 9 7950X3D(16C/32T, 144MBキャッシュ)
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